先进封装大规模放量，PG电子高频测试治具攻克3nm芯片SLT瓶颈
HPC（高性能计算）芯片的热设计功耗（TDP）已突破800W大关，这对系统级测试（SLT）环节的治具压接稳定性提出了苛刻要求。在针对某全球领先GPU厂商的3nm制程芯片测试项目中，由于芯片单次测试循环需要承受极高的动态电流变化，传统的风冷测试压接头已无法满足±2℃的温控精度要求。PG电子在项目前期介...
行业动态与技术
测试治具报价分化：技术溢价与供应链刚性成本的深度博弈
2026年第二季度半导体测试接口市场数据显示，应用于先进制程芯片的测试治具报价区间出现显著拉开，同一技术要求的Socket报价差异最高达到45%以上。这种报价波动并非源于传统的价格战，而是材料科学演进与精密加工公差要求的指数级提升。在高密度、高频率测试需求井喷的背景下，原材料中的贵金属价格波动与ME...
2nm时代如何挑选测试治具？高频测试座服务商对比指南
2nm逻辑芯片在2026年进入大规模量产期，测试环节的成本占芯片总成本比例已攀升至30%左右。SEMI数据显示，先进制程下测试治具的更新迭代周期缩短了近40%，工程团队在选型时不再只关注单一的采购价格，而是将接触电阻（CRES）的稳定性、探针使用寿命以及高频信号衰减程度作为核心评价指标。PG电子在应...
2026年半导体测试治具选购核心指标：从物理精度转向全频域仿真
2026年全球先进封装产值占比已突破45%，Chiplet与CoWoS-L等工艺的普及将芯片I/O引脚密度推向物理极限。TrendForce数据显示，当前高端AI芯片的单枚探针间距（Pitch）已普遍下探至0.1mm以下，这对测试治具的机械精度与电气性能提出了互斥的要求。传统的弹性针床（Pogo P...
应对高频测试治具国产化政策的避坑指南
随着2026年新版半导体供应链安全指令的实施，针对高精密测试治具的国产化比例要求被提升至65%以上。这一政策变动直接冲击了长期依赖进口探针和高性能工程塑料的加工环节。行业数据显示，高端SoC测试座的国产化替代率在过去半年内激增，但良率波动也随之上升了15%左右。作为生产一线的老兵，我亲历了从盲目追求...
2纳米芯片量产推高治具精度，PG电子高频测试方案获市场应用
全球2纳米逻辑芯片产线已进入高良率稳产阶段，这一工艺节点的普及将测试治具的精度要求推向极致。根据SEMI数据，测试耗材在半导体制造总成本中的占比已从过去的三分之一上升至接近四成。特别是在高性能计算（HPC）和AI加速卡领域，测试治具必须在维持0.2mm以下引脚间距的同时，承受单颗芯片超过500W的瞬...